Honor alista el lanzamiento de su teléfono plegable en el MWC

Forbes
A tan solo unas semanas que dé inicio el Mobile World Congress (MWC) en la ciudad de Barcelona, diversas marcas ya apuntalan lo que los asistentes de dicha convención podrán ver sobre innovación tecnológica y nuevos lanzamientos en la industria móvil. Tal es el caso de la compañía Honor, la cual prepara algunos anuncios entre los que destacan la última línea insignia dual: Honor Magic Vs y Honor Magic5 Series.
Lo que es relevante es que esta vez, la firma asiática dará salida a su primer smartphone plegable Magic Vs al mercado internacional, después del mercado chino.
Con esto, la empresa creará una alternativa más para el ya de por sí deseado mercado de plegables, que ha mostrado un interés por parte de los consumidores de tecnología no solo en México, sino en el mundo entero, teniendo players interesantes de la talla de Samsung.
Investigación, desarrollo y necesidades específicas
La visión de Honor sobre el crecimiento de este mercado va aunado de las propias características y gustos por este segmento. Pantallas más grandes, mayor durabilidad, mejora en calidad de imagen para fotos, videos, entre otros contenidos, son algunos tópicos por los cuales estos dispositivos cada vez son más deseados por los consumidores.
Otro de los temas que destacan es la investigación y desarrollo. En este sentido, Honor ha invertido fuertemente en su área de I+D. De este modo, ha innovado la tecnología de bisagra de gota de agua, comúnmente utilizada en los smartphones plegables del mercado, en una bisagra muy ligera sin engranaje con tecnología de procesamiento de fundición de una sola pieza, lo cual debuta en el Honor Magic Vs. Con ello, la marca busca convertirse en un referente en la industria. Aquí algunos puntos importantes a considerar sobre la bisagra de un dispositivo plegable.
Tradicionalmente, los engranajes se utilizan para permitir la rotación de la pantalla, pero hacen que el dispositivo sea más pesado y grueso. La bisagra superligera sin engranajes del Honor Magic Vs reduce el número de componentes de la estructura de soporte utilizados en la bisagra de 92 a 4, ofreciendo una bisagra ligera y garantizando una rotación adecuada al mismo tiempo.
Otro punto problemático asociado a los smartphones plegables es su peso. Una de las razones por las que el Honor Magic Vs es tan ligero se debe a la experta ingeniería de la bisagra, que está hecha de un material polimérico especial de grado aeroespacial que es un 62% más ligero que los metales comúnmente utilizados. Este material ultraligero, que se utiliza habitualmente para tuberías submarinas y naves espaciales, es un testimonio del compromiso de Honor con la calidad.
Los fabricantes de smartphones han invertido cada vez más en investigación y desarrollo para mejorar la durabilidad de sus dispositivos plegables, pero los problemas de durabilidad como una bisagra vulnerable, burbujas, raspaduras en la pantalla, longevidad, etc. siguen persistiendo.
A pesar de su ligereza, el Honor Magic Vs destaca por su durabilidad. Tras probar la bisagra con materiales que van desde metales como el aluminio, el acero y el titanio, hasta no metales, incluidas fibras de carbono y plásticos, Honor decidió utilizar material polimérico de calidad aeroespacial para garantizar la funcionalidad y resistencia de la bisagra.
Presentación desde el MWC
Honor ya tiene fecha para mostrarnos más a detalle todo lo que ofrecerá en esta edición del Mobile World Congress. Por el momento la compañía asiática ha compartido en redes sociales este anuncio que llevará a cabo el próximo 27 de febrero en vivo en la ciudad de Barcelona. Acompaña su invitación con la frase “Cualquier tecnología suficientemente avanzada es indistinguible de la Magia”, en donde en una imagen muestro lo que posiblemente sea el diseño del módulo de cámaras de la serie Magic5.
Honor ya tiene fecha para mostrarnos más a detalle todo lo que ofrecerá en esta edición del Mobile World Congress. Por el momento la compañía asiática ha compartido en redes sociales este anuncio que llevará a cabo el próximo 27 de febrero en vivo en la ciudad de Barcelona. Acompaña su invitación con la frase “Cualquier tecnología suficientemente avanzada es indistinguible de la Magia”, en donde en una imagen muestro lo que posiblemente sea el diseño del módulo de cámaras de la serie Magic5.